晶片、半导体这些词，相信大家应该不陌生，毕竟这些年也听过不少了。但你是否总感到困惑，觉得看半导体行业就好像雾里看花。老是有很多问题，比如这晶片公司是做什么的，竞争力怎么样啊，行业地位高吗？ 从今天起，我们将会带领大家打开半导体之门，让你快速了解晶片行业。 本集视频是晶片专辑的先导片，之后每周四我们将会持续更新，每周5分钟，快速搞懂晶片行业！
视频要点： 00:07今天开始快速搞懂晶片行业 指导老师：高仕霖 策划：丁华兴 剪辑：范景雅 封面设计：叶巍 ❤ 订阅【直达国际】的频道 ❤ 转发此影片分享给亲朋好友 ❤ 点赞 ❤ 留言 ►喜马拉雅：https://www.ximalaya.com/zhubo/402672728 ►Facebook: https://www.facebook.com/DirectAccessFinance/ 字幕： 嗨，大家好，欢迎来到直达国际CME学堂，芯片半导体这些词相信大家应该不陌生，毕竟这些年也听过不少了，但你是否总感到困惑，觉得看半导体行业就好像雾里看花老是有很多问题，比如这芯片公司是做什么的？竞争力怎么样啊，行业地位高吗？往往一个问题还没回答完毕，就会有一连串的问题扑面而来。 例如英特尔和AMD都是一样做处理器，但是为什么近年来英特尔与AMD的营收增速差距越来越大？什么是晶圆代工？为什么台积电可以生产各式各样的芯片？台积电英特尔和AMD是竞争关系吗？其实要快速掌握半导体产业的脉络，我们只需要几分钟的时间做个产业链分类就可以了。当我们了解了相关企业在产业链的位置后。 就会不容易迷失方向。半导体产业可以简单分为四个主要的部分，芯片设计晶圆制造封装测试以及其他前三个部分，大家都会相对重视些，但看到其他往往就会自动选择忽略，觉得这个不重要。其实啊，这个其他你别小看，里面也含不少产品和服务公司，比如制造所需原材料仪器供应商等。以现在苹果手机里面的a系列芯片作为例子。 手机芯片设计是苹果公司总部在美国台积电做代工，代工完毕后需要切割测试和封装，封装后再运到中国富士康与其他零件一起组装，成为终端产品。台积电可以做代工切割和封装的业务，但是台积电不做相关的仪器，晶圆代工的仪器需要从荷兰的阿斯麦购买给晶圆代工厂做代工用的仪器叫前端仪器。还有一位叫后端仪器，是给封装测试厂家用的。 生产所需要的原料由日本和韩国的厂家提供。芯片设计需要用设计软件，第一代公司有两家是美国公司，一家是德国公司。芯片设计也需要专利。苹果a系列芯片是基于arm架构的，arm拥有不少专利，是一家总部在英国的公司，其收入主要是通过专利授权而非芯片销售。经过简单梳理，你就会发现，芯片行业产业链高度分工。 而且分布在全球几个主要地区，每个地区都掌握一些关键节点，虽然每个节点在产业链上有话语权，但上下游企业需要互相依赖。依照公司的商业模型，我们又可以把半导体行业分为两大类，垂直整合制造商，英文简称为IBM，这些企业是从芯片的设计制造以及封装测试都自己干，所以叫垂直整合，代表公司有英特尔。 另一种商业模型则选择分工设计制造封装测试，拆分出来由不同公司来负责。就好像刚才苹果手机a系列芯片那样，当我们了解了这些概念后，我们再看半导体行业，是不是觉得清晰多了？好了，本期的先导片就说到这里了，下期我们将会带领大家正式打开半导体之门，如果你喜欢我们的视频，记得给我们分享关注点赞哦，我们下期见。
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